华为将用尽库存美国厂商芯片,恐冲击未来 5G 设备出口

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华为将用尽库存美国厂商芯片,恐冲击未来 5G 设备出口

虽然,美中贸易战预计将重返谈判桌,各界也预期双方有机会达成某种程度的共识。不过,各种迹象显示,美国方面正试图将华为的禁售事件与贸易谈判脱钩,单独处理。也因为在此原则下,美国对于华为的禁售令至今仍不松手,而且在 10 月 18 日的 3 个月的禁售宽限期之后,不再延长宽限时间,这使华为面临越来越困谈的环境。如今更传出,在华为逐渐用尽美国生产的产品的状况下,禁售令的挑战预计才正要开始。

根据《华盛顿邮报》引用美国研究及市调单位 Mobile Experts 首席分析师 Joe Madden 的研究报告指出,华为 5 月开始受美国禁售令制裁后,即将在 11 月用尽来自美国赛灵思(Xilinx)生产的现场可程序化逻辑门阵列(FPGA)芯片。赛灵思是全球少数生产 FPGA 的企业,可藉由工程师在现场更换不同软件,之后芯片就可用在不同任务,是 5G 基地台不可或缺的组件。

报导指出,自从 2018 年华为财务长孟晚舟事件开始,华为就预期自己将遭到美国禁售令的制裁,开始寻找因应方案。其中,华为除了积极对厂商采购,进一步囤积关键零组件之外,另一方面也透过自研或向不受禁售令影响的厂商购买,用以替代填补缺口。不过华为也坦承,这将使华为 5G 设备减少吸引力,因华为或替代厂商的技术可能不会像赛灵思一样先进,生产的 FPGA 芯片不可能像赛灵思的产品能现场可程序化,使华为开始面临考验。

「日经亚洲评论」就曾引述知情人士消息指出,华为囤积的产品不仅限芯片,还有许多电子组件,包括被动组件和光学组件等。其中,对于出口管制风险较高的零组件,华为方面已囤积了 6 个月到 1 年以上库存,风险较低零组件也有至少 3 个月库存。有国外媒体也估算华为即将用尽的零组件,可能不只赛灵思的 FPGA 产品。

赛灵思日前财报会议时执行长 Victor Peng 表示,考虑到与华为的持续贸易限制,以及为赛灵思业务带来的不确定性,谨慎的做法是从 2020 财年的营运展望,删除与华为相关的所有预期收入。财务长 Lorenzo Flores 也指出,除非政府改变立场,否则赛灵思不会向华为出售基于 5G 的产品。

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