台积电 5 奈米良率达到 50%,2020 年第 1 季量产月产能上看 8 万片

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台积电 5 奈米良率达到 50%,2020 年第 1 季量产月产能上看 8 万片

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出,台积电的 5 奈米制程 (N5) 已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。对此,根据供应链的消息指出,目前已经进入风险试产阶段的 5 奈米制程其良率达到了 50%,而且月产能可上看 8 万片的规模。由于,先前已经有消息指出,苹果预计采用 5 奈米制程,并将在 2020 年推出的 A14 处理器,台积电方面也已经完成送样,这也将使得 5 奈米制程将会成为台积电 2020 年重要的成长动能之一。

根据之前台积电的说法,目前 5 奈米制程已经完成研发,并进入风险试产的阶段,最快的量产时间将会落在 2020 年第 1 季,较之前预订的 2020 年年中有所提前。至于,在良率方面,目前根据供应链的消息表示,5 奈米良率已经达到 50% 的阶段。而由于客户的反应热烈,台积电 5 奈米的制程自 2019 年下半年以来,也连续上调产能规画,自每月约 4.5 万片到 5 万片,再到 7 万片,未来甚至上看 8 万片的产能。

而根据台积电官方所公布的数据分析,相较于首代 7 奈米 (N7) 制程,采用 Cortex A72 核心的全新 5 奈米制程芯片,将能够提升 1.8 倍的逻辑密度,指令周期提升 15%,或者在相同逻辑密度下,降低功耗 30% 的表现。除此之外,台积电在 7 月份又发表了加强版的 5 奈米+ (N5P) 制程,采用 FEOL 和 MOL 优化功能,以便在相同功率下使芯片运行速度较 N5 提高 7%,或在相同频率下将功耗再降低 15%。未来,台积电的 5 奈米制程还将全面采用 EUV 技术,相比 7 奈米 EUV 只使用 4 层 EUV 光罩,5 奈米 EUV 的光罩层数将提升到 14 到 15 层,对 EUV 技术的利用更加充分。

至于,在客户方面,目前台积电的前 5 大客户包括苹果、海思、超威、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中,苹果及华为的 5 奈米芯片已经 Tape out 成功,预计 A14 及华为麒麟新处理器都会最先使用上 5 奈米制程,而高通预定之后的骁龙 875 处理器也将会由三星转回台积电的 5 奈米生产,但进度要比苹果与华为晚。另外,在 PC 处理器上,AMD 也几乎确定会使用台积电的 5 奈米在预计 2021 年首发 Zen4 架构处理器。而针对 5 奈米的详细细节,台积电日前表示,将在 12 月初的 IEDM 2019 大会上公布其具体情况,届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。

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