研调:Q4 中企制智慧手机用 AP 出货仍年减,联发科逆势增

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研调:Q4 中企制智慧手机用 AP 出货仍年减,联发科逆势增

根据 DIGITIMES Research 分析师翁书婷研究分析,第 3 季虽为手机应用处理器(Application processor,AP)出货旺季,然多数中国手机业者因应中美贸易战,将备货时间提前至第 2 季,且受中国市场疲软影响,今年第 3 季中企制智能型手机所需 AP 出货量为 2.1 亿颗(本统计皆不含为三星代工),较前季衰退 1.8%,并年减 9.4%。

2019 年第 4 季正处 4G 与 5G 手机需求转换期,中国手机业者降低 2020 年春节假期 4G 新机出货量,预估本季中企制智能型手机所需 AP 出货量将再年减 4.6%。值得一提的是,台厂联发科已成中企最大 AP 供货商,且预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长。

翁书婷于 9 月走访中国供应链调查,中企制智能型手机所需 AP 于 7 / 8 奈米与 12 奈米制程比重提升皆明显,2019 年第 3 季 7 / 8 奈米比重已从前季 10% 大幅上升至逾 17%,预料第 4 季将升至 17.7%;而 12 奈米制程 AP 则已取代 28 奈米成为出货主流,第 4 季比重将持稳。

主要 AP 供货商方面,联发科于中美贸易战反受益,华为中低阶手机仍多采用联发科 AP;而小米手机采用联发科 AP 比重低,联发科较不受小米于中国市占衰退影响,且传音的智能型手机出货量正高速成长,联发科 2019 年第 3 季不论与前季相较或与去年同期相较,出货皆持续成长,挤下高通(Qualcomm),成中企最大 AP 供货商,且预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长。

高通在产品技术仍有竞争优势,然客户组合深受中美贸易战影响,且中国智能型手机市场低迷,第 3 季 AP 出货量年减 18%,第 4 季恐再年减 15.6%。高通持续强化中阶产品布局,S600 / S700 系列规格接近 S800 系列,又采用 11 / 10 奈米以上先进制程,除获小米大量采用外,Oppo 采用比重亦显着提升,预估占高通 2019 年第 4 季出货达过半。

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