除了技术还有更具威胁的挑战!台积电下一步须跨越这4 座大山

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除了技术还有更具威胁的挑战!台积电下一步须跨越这4 座大山

然而,在如此耀眼的光环背后,并不代表前途就一片光明,前面还有诸多挑战,在等着台积电。

挑战1:生产制程摩尔定律达到极限了吗?

台积电一向以技术领先著称,因此外界最关切者,莫过于台积电向来依据摩尔定律延续晶圆代工业务,随着奈米制程持续微缩,线宽尺寸恐怕已接近极限,这会影响到台积电的竞争优势吗?

11 月2 日,台积电创办人张忠谋在台积电运动会上不讳言:「摩尔定律何时终结没人知道。」因为早在1998 年时,就曾有人问过张忠谋与英特尔前执行长克雷格‧巴瑞特(Craig R. Barrett)关于摩尔定律何时会失效?

当时克雷格与张忠谋都回答大约20 年,但现在证明两人都错了,后面还将会发展5 奈米,甚至2 奈米。但是在2 奈米之后呢?业界对摩尔定律的焦虑是不是又会重演一次?

针对这个疑问,台积电董事长刘德音重申:「过去摩尔定律靠密度,现在半导体进展不只制程微缩,不再以线宽尺寸度量,而是以逻辑运算密度或运算能力,做为进步指标。」

为了解决运算密度以及异质架构整合的问题,先进封装被视为延续摩尔定律的最佳解法之一,英特尔与三星都在相关技术上有极大的突破,而台积电同样自2009 年已跨足先进封装领域,如CoWoS(基板上晶圆上封装)、InFO(整合扇出型封装)、SoIC(系统整合单晶片)等,今年4 月,也正式推出全球首颗3D IC(三维晶片)封装技术,预计2021 年量产。

台积电总裁魏哲家也指出,只靠线宽缩减,已不足以达到新技术所要的标准,台积电布局封装已有6 至7 年生产经验,未来3D IC 将可达到客户需要的效能与结构。

换言之,晶片的线宽密度已经不再是决定摩尔定律延续与否的唯一因素,反而更多样化的晶片设计与制造方式才能让摩尔定律适用的范围更宽广。

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