韩媒:台积电独吞华为大单,三星离 2030 年成系统半导体龙头渐远

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韩媒:台积电独吞华为大单,三星离 2030 年成系统半导体龙头渐远

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日前传出美国政府关切台湾晶圆代工龙头台积电供货给中国华为的事情,并希望能限制供货。虽然此消息遭到了台积电的否认,但是后续的情势仍在持续发酵中。根据南韩媒体 《BusinessKorea》 的报导,市场人士指出,随着中国华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下,三星之前誓言要在 2030 年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

报导指出,日前有消息表示,中国华为旗下的海思半导体目前是台积电半导体订单比例最高的厂商。而目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有 7 奈米以下的先进制程技术的情况下,华为海思只持续向台积电下订单,这将使得三星持续遭到边缘化。尤其,台积电的 7 奈米的产能目前均呈现满载的情况。其中,台积电还提供了华为海思一定规模的产能,用以生产海思旗下的麒麟行动处理器。

市场人士指出,在有华为的强力支持,加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的挹注下,台积电也在采取更为积极的发展战略。其中,台积电计划将 2019 年的资本支出提高至 150 亿美元,较之前预估的增加了 40% 到 %,并积极开始购买 EUV 及紫外光刻机。这些情况,都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星,除了在 2019 年 4 月在韩国华城工厂举行的 「系统半导体愿景宣誓会」 上,三星宣示将投资大笔资金,希望在 2030 年取得全球系统半导体的龙头宝座之外,三星还提出了相关半导体产业的发展,包括对神经网络处理器 NPU 的投资计划,并宣布了采用 EUV 光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图,为的就是希望能一举超车台积电。

不过,虽然三星 2019 年 4 月首次量产采用 EUV 技术的 7-nano 芯片。但是,其在全球代工市场的市占率从 2019 年第 1 季的 19.1%,回跌至第 2 季的 18%。在这期间中,华为因为芯片在地化的需求,除了持续大量生产麒麟 980 芯片之外,还在 9 月份推出了麒麟 990 芯片,这是一款搭载 5G 基频芯片的行动处理器,也是第一个藉由台积电内含 EUV 技术的 7 奈米 + 制程所大量生产的 5G 行动处理器,预计将在华为支持 5G 的智能型手机中使用。

报导进一步指出,华为生产的智能型手机中,有 70% 安装了海思设计的行动处理器。因此,华为在全球行动处理器市场的市占率,2019 年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示,华为 2018 年以 10% 的市场占有率在行动处理器市场排名第 5。到了 2019 年第 1 季,华为在全球智能型手机市场的占有率达到 17%,仅次于三星,位居第二。整体 2019 年前 9 个月,其智能型手机总销量较 2018 年同期成长 26%,达到 1.85 亿支的情况下,这使得海思行动处理器的市场占比将随之提高,也挹注台积电的营收。

事实上,市场人士认为,在台积电目前正准备一份更为积极的发展规划的同时,再链接华为的订单将成为强有力的联盟。此外,台积电正瞄准扩大与三星的差距,包括预计 2019 年将全面收购荷兰半导体厂商 ASML 生产的 EUV 设备,并计划 2019 年底在南科建立全球第一座 3 奈米晶圆厂。而且,除了华为之外,台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

根据日前公布的财报显示,2019 年第 3 季,台积电营业利益达到 34.59 亿美元,较 2018 年同期成长逾 13%。而市场研究公司 TrendForce 的数据也显示,2019 年第 3 季,台积电的全球代工市场市占率达到 50.5%,较上一季度成长 1.3 个百分点,三星的市场市占率则仅维持 18.5%,与之相差甚远的情况下,三星之前誓言要在 2030 年成为系统半导体领域龙头的机会也就越加难以达成。

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