年度归档 2019年12月17日

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受惠2020 年需求提升,DRAM 现货价反弹,南亚科获外资买进评等

根据根据TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange) 调查显示,在当前各家厂商库存数量下跌,加上资料中心需求持续强劲,以及2020 年第1 季5G手机市场对于DRAM 需求扩大的情况下,近3 个月连续走跌的DRAM 价格已经触底反弹。其中,DDR4 8G (1Gx8) 2400 Mbps 的产品上涨了0.94%,而DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 的产品也上涨了1.05%,其他产品则是维持持平的状态。这显示了DRAM 市场下跌状况走缓,甚至已经开始反弹回温。

而根据外资报告显示,2020 年在5G 智慧型手机、资料中心等需求的提升,使得业者开始加大对于DRAM 的采购力道。其中,在5G 智慧型手机方面,因为在旗舰机种将搭载6 到12G 的DRAM,相较4G 同样是高阶旗舰款手机搭载3 到6G DRAM 的规格要来的增加许多,使得市场开始对DRAM 的需求增加。

除了在需求面的提升之外,外资报告还指出,南韩记忆体龙头三星目前在DRAM 生产方面已经开始导入1z 奈米制程,这除了透过制程的微缩,期望能提升单位生产数量之外,到了第三代10 奈米级的1z 奈米制程后,因为未来微缩空渐减少,使得成本效益递减,再加上三星导入EUV 来进行DRAM 生产,让生产成本也提高的情况下,形成进入产业的高门槛,也限制了未来扩产的比例,导致预期供货将维持在一定数量,厂商难以大量收到货源,形成价格的预期上扬。而这对于整体DRAM 产业来说,也会是较为健康的发展。

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光学镜头高阶化,强者恒强、弱者更弱

经过这几年厮杀,这一年光学镜头产业的版图分配其实没有太大变动。中国以舜宇光学、欧菲光、丘钛等镜头/ 模组大厂为首,其中舜宇光学传出将于2021 年开始供应6P 镜头给苹果,是否将对台系供应商造成挑战、值得观察。

台湾方面仍以大立光站稳股王及产业龙头地位,目前大立光是苹果主镜头最大供应商,也是各大手机品牌大厂的镜头伙伴。玉晶光虽然规模与大立光有一段落差,但在苹果供应链中、紧追在后。这两大苹果镜头供应商都持续投入资本支出扩大产能,推测2020 年营收都有机会再成长两位数幅度。

至于新巨科在大股东丘钛加持下,也已成为多家手机厂牌的镜头供应商。虽然外界认为,2020 年营收增幅可能不易超越今年,但应有机会维持成长走势。

另外,有些厂商没有在第一时间取得手机品牌大厂镜头订单,但持续在利基应用市场努力,只是利基应用市场不容易出现跳跃成长。

其中,亚洲光学因瞄准器、雷射测距产品、影像感测模组订单支持,营运稳定,但公司以既有玻璃镜片技术及产能,不放弃继续推广G+P 镜头,尚无显著成绩。先进光以笔电镜头为基础、积极发展车用镜头,但车用镜头体积大、技术门槛较低、竞争激烈。

二线光学供应链厂商需转型调整

在产业结构改变、数位相机萎缩、智慧手机供应链大者恒大趋势下,过去在数位相机着墨较多的二线光学供应链厂商,这几年就显得较为低迷,除了转型调整,还是转型调整。有些针对本业产品结构调整,有些连事业结构都大幅改变。

例如,过去曾以数位相机机壳为主的应华,经过两次大转型,如今已成为控股公司,事业主轴也从数位相机机壳、转到手机机壳、再转到汽车零组件与电动车相关零件。

佳凌、今国光也曾以数位相机镜头玻璃镜片为主,与日系大厂关系密切,近来转型发展车用、投影机等利基应用镜头,但来自相机产品的衰退仍使营运表现一波三折。

华晶科、佳能曾经是两大数位相机代工组装厂,但因产品线较单一,面对数位相机市场的衰退,缺少来自既有其他产品的撑盘效应,转型之路颇为艰辛。华晶科虽一度切入手机镜头模组及影像演算软体晶片等事业,但在双镜头之后就没有大作。佳能本业营收一泻千里,但资产不少,未来是否规划资产活化等等,可以留意。

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每个月几乎会有6,000 支iPhone 当成垃圾销毁

除了追踪装置,Apple ID 另一个作用是防盗,当然这并不是说装置不会被偷,而是弄丢手机时,用户可用「寻找」功能远端清除手机内容,防止资料外泄。另一个则是「启用锁定」机制,当Apple ID 没有正常退出,即便强行刷机,系统也会在启用前要求输入帐号密码,否则不能正常使用。

因此,这些被牢牢锁上的iPhone、iPad、Mac 往往只会面临一个命运──拆解成零件。

或者,直接报废。

12月初,iFixit关于翻新Mac电脑的文章采访美国电子回收和整新企业The Wireless Alliance  创始人Peter Schindler。这家企业旨在将电子装置整新重新回到市场,并由此减少电子产品销毁的污染排放。

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郭明錤:2020 年苹果削减机壳费用,工业互联与鸿准受惠,可成受冲击

郭明錤在最新研究报告中指出,之前预测苹果将在2020 年下半年推出4 款支援5G 网路的新iPhone 机型,并针对不同市场分别发表支援Sub-6GHz 或Sub-6GHz+mmWave 的机款。在此情况下,与4G 机型相较,预期支援Sub-6Ghz 与Sub-6GHz+mmWave 机型的成本,将分别增加30 到50 美元及80 到100 美元。不过,虽然5G iPhone 成本增加,但因为iPhone 的出货将会成长下,因此预期苹果不会显著调升新iPhone 的售价,反而会把成本尽可能转移给产业链,以降低生产成本。

报告进一步指出,在5G iPhone 的零组件中,机壳是成本增加最显著之一。因此,为降低机壳开发成本,所以预期苹果可能会取消NRE。而苹果可能取消NRE 的3 个关键原因如下:

一、因为iPhone 市占率会直接影响苹果高毛利的服务业务成长,因此预期苹果不会显著调升2020 年新iPhone 的售价,以确保iPhone 市占率继续成长。其中,取消NRE 则可显著降低开发成本。

二、提升自行设计与开发的程度,并降低对供货商的依赖。

三、支付供货商NRE 目的之一也是为了补偿淡旺季出货差异过大儿造成供货商淡季营运的损失。不过,苹果预计自2020 年开始也会在上半年的淡季发布新款iPhone,借以提高供货商产能利用率,因此取消NRE 补偿。

郭明錤强调,大者恒大与强者恒强的时代来临,竞争格局正因取消NRE 后显著改变。对于取消NRE 后,供应商丰富开发资源与生产初期良率快速就成为关键。因为NRE 能降低供货商开发成本与抵销大量生产初期良率不佳造成的费用。因此,对供货商的获利能力贡献非常关键。所以,在苹果停止支付NRE 后,若资源相对竞争对手少,或大量生产初期良率改善需较长时间的机壳供货商,受到负面影响较大。因此,预估工业富联/鸿准是最大赢家,纯机壳供应商可成的订单比重与获利能力,则可能因此受到负面影响。

最后,郭明錤强调,当前依旧正向看待机壳行业。其中,工业富联/鸿准为新2020 年新iPhone 最大机壳供货商赢家情况下,订单比重可望从约50% 显著提升至60% 到65%。而可成的在2020 年新iPhone 订单的比重,则可能降至10% 或以下,低于市场预期的20% 到25% 水准,而且对可成的毛利率或获利都将产生影响。

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供应商重新设计电路板,新iPhone 电池体积增

根据南韩网站《The Elec》,缩小和重新设计电路由南韩的ITM Semiconductor 负责,据说该公司首先为苹果供应iPhone 11 的保护模组,也有为AirPods Pro 提供零件。ITM Semiconductor 有指是3 间电脑保护模组(PCM)的供应商之一,其余两间是台湾的Compeq 和日本的MinebeaMitsumi。不过,ITM Semiconductor 将PMP 重新设计,让他们在3 家供应商中显得更加独特。

虽然PMP 缩小为电池提供更多空间,但有另一报导指出,由于明年上市的iPhone 需要更大的电路板以支援5G 网路,所以多出的空间未必会带来电池的增长。南韩的报导提到ITM Semiconductor 第3 家位于越南、只为苹果服务的厂房已经完成,现在正打算筹备第4 间厂房,生产可以用于手机、平板和电脑的PMP 制品。

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骁龙865 为什么还是外挂5G 晶片?

高通已将骁龙865 和765 的详细参数公布,两款都支援5G,但搭载的方式却不一样,骁龙765 是首个集成5G 基频到SoC 上的平台,而865 却和上一代855一样是外挂的基频晶片,与上代不同的是,这次高通预设是厂商必须外挂。

这引发外界的一些质疑,为什么一款中阶平台用上了集成5G,高阶的却是外挂。一般基频都是整合到行动SoC 上,因为这样不仅能节省空间、成本,也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢?

「同时支援Sub-6 和毫米波才是真5G」

但同时支援Sub-6 和毫米波(mmWave)的高速5G 是需要付出成本的,就是更高的功耗和发热,所以简单来说,高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的5G 性能,才采用外挂这个方案。

▲ 骁龙X55。

高通总裁Cristiano Amon 在一个圆桌环节上解释,「当我们考虑X55 在各种功能上发挥其最大性能的能力时,(外挂)看起来是正确的方法,特别是考虑到基频晶片的尺寸以及应用处理器的性能。」

换句话说,骁龙X55 的功能和性能要实现,意味着基频晶片的尺寸和功耗需得达到一定水准。如果将其整合到一块SoC 上,面积和功耗是跟其他SoC 模组共享的。这样如果基频晶片更大,给CPU 和GPU 的空间可能就会更小,而且还会带来更大的散热挑战,影响高性能的持续输出。

「我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G?骁龙X55 正是这样的,」Amon 表示。对高通来说,外挂基频晶片意味着骁龙865 在计算性能和5G 性能上都可以不妥协。

「某些仓促上马整合5G 的公司」损失了5G 性能

▲ 余承东发表麒麟990 5G SoC。

Amon 还说,「某些仓促上马整合5G 的公司」,其5G 基频的性能也相对降了下来。

这里的某些公司明显就是华为和三星,华为的麒麟990 5G SoC 整合了基频晶片,但是只支援sub-6GHz 频带,最高下载速度为2.3Gbps;三星的Exynos 980 也是如此,不支援毫米波,双模连接最高性能为3.6Gbps。

对比之下,高通外挂的骁龙X55 最高下载速度7.5Gbps,华为提供的外挂版巴龙5000 基频晶片支援毫米波,最高下载速度也达到7.5Gbps;三星的Exynos 5100 外挂基频晶片最高下载速度为6Gbps,Exynos 5123 则能达到7.35Gbps。三星还计划在其Exynos 990 上采用外挂Exynos 5123 基频的方案。

很显然整合5G,基频需要在性能上有一些妥协。

高通本次发表的中阶SoC 骁龙765 平台就是整合式的,它集成了骁龙X52 基频,支援最高3.7Gbps 下载速度,只有865 外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支援毫米波以及高通自家的DSS 技术(动态频谱共享)。

外挂不一定就低效

外挂的功耗当然也是功耗,要耗电的,但它却不一定低效的,Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。

实际上,骁龙865 的X55 基频在4G LTE 上的能效比855 采合整合的X24 基频还要好。所以如果你是用4G 网路的话,功耗相比之前还是有降的;当然如果是用5G,耗电是要更多了,尤其是高速下载时。

另外,骁龙X55 同时支援5G FDD 频谱和5G 独立组网,它也是一款4G 和5G 双模基频,支援动态频谱共享,有利于营运商从4G 向5G 迁移。

至于何时能见到高性能整合5G 基频SoC,估计要到明年了(注:苹果明年预计也是采用高通的5G 基频)。

▲ 骁龙865 详细参数。

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IDC:一线大厂向中低阶市场扩张,第三季全球智慧手机产业集中度持续提高

IDC 全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出:「随着下游全球一线品牌厂商积极发展中低阶产品,2019 年第三季全球智慧型手机产业因承接更多订单,出货量相对上季成长7.6%。」在产业竞争态势方面,随着产业集中度持续提高,三星、LG、Nokia、OPPO 为提升低价产品线的成本竞争力,以及集中内部研发资源于5G 产品开发,而持续提高外包比重,中国智慧型手机一线专业代工厂成为众相争取合作的对象。

▲ 2015 年~2019 年第三季全球前五大智慧型手机组装排名。(Source:IDC 全球专业代工与显示产业研究团队,2019/11)

注:此排名涵盖内部制造(in-house),以散件(CKD)组装量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据。

展望未来,随着市场传统旺季到来,以及海思、三星、高通、MTK 等平台的5G 整合型晶片智慧手机陆续发表,预料2019 年第四季全球智慧型手机产业出货量将可望持续提升。

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任正非:华为2020 年消费类设备将摆脱对美国技术依赖

对于华为将把在美国研发中心迁移到加拿大,任正非表示,这应该是很大规模,逐步进行,并且牵涉到美国公民和持有美国绿卡人员在加拿大为华为办公是否合乎实体清单制裁的问题,这也是华为决策的重要考虑点。如果美国公民和持有美国绿卡人员在加拿大办公不受实体清单的限制,那么在加拿大的研究机构规模应该是很大的。

而对于华为选择在欧洲建厂计画,而不是在东南亚、墨西哥的劳动力成本更低的地方,任正非表示,华为不是考虑成本,而是考虑战略性的需要,其主要将生产5G 相关产品,整体规模很大,方案目前还在论证;整体来看,虽然成本会略略增加一些,但增强了欧洲对华为的信任,增加对欧洲的税收、就业指标,有利于华为在欧洲更加紧密地合作。

另外,对于华为今年业务成长是否主要源于中国市场?任正非表示,网路设备的主要增长在海外,优先保障海外供货;终端设备方面,海外市场减弱了,中国市场增大了。而谈及华为因为一项有关美国农村地区营运商的决定,对FCC(美国联邦传播委员会)提起诉讼,未来会针对美国提起更多诉讼吗?任正非表示,「可能会多一些吧,要看华为的律师资源是否忙得过来」。

不因孟晚舟事件放弃加拿大的战略发展

任正非认为,当美国走向越来越封闭的时候,加拿大应该走向越来越开放,开放会使加拿大获得巨大机会;例如一些大型国际会议,很多科学家获得不了美国签证,就可以在加拿大召开,美国科学家到加拿大也很近,不需要签证也很方便,加拿大做为一个新的科技中心崛起是可能的,华为选择加拿大做为更好的发展基地,这个决心没有动摇过。

任正非指出,在人工智慧发展上,世界3 位「人工智慧之父」都在加拿大,因此华为也想围着这些科学家加强在这方面的投入和发展,不因为孟晚舟个别事件影响在加拿大的战略发展和投资;他强调,孟晚舟事件是会过去的,但加拿大是永远存在的,因此不能随意放弃在一个国家的战略发展,如果因为一件事就放弃一个国家、再放弃一个国家,那华为在世界上就没有立足之地了。

针对孟晚舟(任正非之女)事件,任正非指出,去年12 月孟晚舟被捕后,直到今年5 月,仍认为这件事是意外及误会造成的;但在今年5 月以后,华为认为美国的最终目的是要消灭华为公司,孟晚舟事件只是起头,只有加紧将自己内部的结构性调整做好,使产品开发体系适应制裁环境,坚决让公司生存下来,才有解决问题的方案。因此,5 月之后,华为就有一些变化,努力做好业务连续性。

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爱国就买华为,受害最深其实不是苹果

尤其是华为禁售令后,华为不再能使用Google 服务,迫使其撤退回国内,但反而挤压了其他中国厂商的生存空间,华为再度巩固其中国手机市场的龙头地位。然而如原本也相当热门的小米手机,在11 月的季报中又再出现营收下降,今年更已进行第5 次管理层改组。

分析师表示,这不应该责怪小米,而是华为禁售的效应。咨询机构Counterpoint 驻港分析师Flora Tang 指出,由于无法使用Google 服务,华为必须将销售重点转回国内,且由于民族主义高涨,中国民众大买华为手机,不仅是国外产品滞销连国内其他品牌也受影响,尤其是小米。

原本就相当竞争的手机市场,华为反而成为其他中国品牌的巨大压力,据数据显示,在今年第三季,小米仅销售近860 万部手机,比去年同期降低了38%。当然如Vivo 和Oppo 也受到了打击。也有其他报告也呈现同样看法,据分析,Vivo 去年市占有近22.6%,而今年第三季仅有17.9%,而Oppo 的市占率也从21.1% 下降至17.4%,小米的市占率从13.1% 下降到9%。

相较之下,华为的市占率从24.9% 激增至42.4%,基本上就是鲸吞了Vivo、Oppo 及小米的市占,中国市场逐渐成为一场零和赛局。其他如苹果当然也有所影响,但原本在中国就仅有7% 的市占,如今衰退至约5.2%。整体来讲,中国手机厂商受伤甚重,华为出现一家独大的架势。且中国已开始5G 商转,目前华为是唯一能自制5G 晶片的中国手机供应商,未来在国内优势将会更加明显。

其他品牌则计划积极进攻国外市场,如小米已宣布将提前进军日本。在欧洲和东南亚也是如此,中国厂商逐渐强化布局,打算拿下华为失去的国外市场,如Oppo 最近在曼谷开设了第一家旗舰店,更计划在马来西亚、印尼、越南和菲律宾等大肆展店。当然抢得就是时机,若顺利的话,应还是可能弥补国内的损失。不过目前来看,营运仍在低谷。

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小米宣布进军日本!发表1 亿画素5 镜头智慧手机、IoT 家电

小米表示,全球首款搭载1 亿800 万画素的5 镜头智慧手机Mi Note 10 将自9 日起透过日本亚马逊(Amazon)开放预购,16 日正式开卖,售价5 万2,800 日圆(不含税);Mi Note 10 搭载6.47 吋3D 曲面OLED 面板、6GB RAM、萤幕下指纹辨识、电池容量5,260mAh。

Mi Note 10 的高阶机种Mi Note 10 Pro 也将自9 日起开放预购,23 日开卖。

除智慧手机产品外,小米也将在日本市场开卖小米手环4(23 日开卖,售价3,490 日圆)、可连接Wi-Fi 用智慧手机进行远端操控的Mi IH 电子锅(售价9,999 日圆)及10,000mAh 行动电源(1,899 日圆)和行李箱等产品。

综合日本媒体报导,小米统筹东亚区域的总经理王士豪9 日在东京都举行的记者会表示,和同业同规格的智慧手机相比,「Mi Note 10 价格压在(同业)一半以下水准」;王士豪指出,「小米产品能够为日本市场带来重大变化。期望藉由扩充IoT 机器产品阵容,开拓小米的生态系统。」

小米9 日下跌0.21%,收9.32 港元,今年迄今股价大跌27.86%。

目前已抢进日本市场的中国智慧手机大厂有华为、OPPO,华为已在日本市场交出不错的销售成绩。

根据日本市调机构MM 总研(MM Research Institute)调查报告显示,受美国出口管制影响,导致日本电信商纷纷延后开卖华为新机,拖累华为2019 年4~9 月期间掉出前5 大厂之列(2018 年4~9 月以7.6% 市占率居第五),不过单就日本SIM-Free 智慧手机市场来看,2019 年4~9 月华为以24.2% 市占率稳居首位。

另外,根据市场调查公司Strategy Analytics 调查报告显示,2019 年7~9 月华为于日本整体智慧手机市场的市占率为1.9% 居第五位。