5G 商机带旺 PCB 与载板供货商业绩,外资续看好台系供应链表现

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5G 商机带旺 PCB 与载板供货商业绩,外资续看好台系供应链表现

近期,受惠于市场传言 2020 年苹果 5G iPhone 将采更高效能与价格 PCB 与铜箔基板(CCL),两者成为市场让热门标的。但上周族群遭遇黑天鹅袭击,股价跌幅不小,外资仍看好族群未来表现,日系外资基于欣兴全产品线利多因素加持的情况下,提高其目标价到每股新台币 60 元价位,美系外资则强调,市场对 5G 基地台用的 CCL 材料降级的疑虑太严重,也力挺 CCL 的 3 家台系供货商的未来营运。

日系外资报告指出,受惠高阶智能型手机出货优于预期,且 5G 智能型手机的主板在包括尺寸增加、复杂度提高,进一步带动价值提升,预期 HDI 板产能吃紧状况将从 2019 年第 3 季至少延续到 2020 年第 1 季,将使欣兴 HDI 产能居高不下。


再加上 2020 年的 iPhone 将升级支持 5G,对 HDI 板的需求只会更加强劲。同时,因 5G 智能型手机使用半导体的内容增加,其中包含更大的基频、更多的射频前端、系统级封装(SiP)或天线封装(AiP)等,这都预期将会增加 2020 年 BT 载板的需求。因此,在各产品线利多加持下,外资推算,欣兴未来 3 年的获利分别是 2019 年每股 EPS 为 2.34元,2020 年 4.02 元,2021 年 4.49 元。

另外,在上游 CCL 族群方面,台耀、联茂、台光电等 3 家台系供货商方面,美系外资则是表示,在中国仅有部分 5G 基地台的成熟产品将 CCL 材料,由 ultra-loss 改为采用 mid-loss, 并非所有产品都降级 CCL 材料的情况下,再加上对对台耀与联茂而言,mid-loss 的 CCL 产品反而有更高约 25% 毛利率,相对于整体平均的 23.9 与 21.3% 毛利率都要优秀,这使得采用 mid-loss 材料的 CCL 对提高台耀、联茂整体毛利率来说其实是利多加持。

联茂正积极切入高阶材料领域,2020 年来自 super ultra low loss 产品的营收,将自 2019 年的小于 0.1%,拉升到 3%~5%,且相关产品毛利率将超过四成。台耀则是受惠 100G、400G 转换器出货大幅提升。台光电在基地台营收部分,高速 CCL 加速提升的情况下,也将是营运大利多。美系外资认为,整体来说市场对基地台可能更改材料使用的看法反应过度。除了产业常态性的变化,还更低估 5G 基地台 2020 年带给 CCL 出货量增加的挹注,因此对 CCL 的 3 家台系供货商同步给予「买进」评等。

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