iPhone 11 支持系统级封装,三大厂受惠

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iPhone 11 支持系统级封装,三大厂受惠

苹果 iPhone 11 系列销售优于预期,法人指出,苹果支持系统级封装(SiP)技术,SiP 让 iPhone 11 零组件小型化、效能提升,日月光投控、艾克尔(Amkor)、长电科技等明显受惠。

iPhone 11 系列销售优于预期,分析师预期,今年 iPhone 11 系列出货预估 7,000 万支到 7,500 万支。受惠 iPhone 11 因低价带动的换机需求、加上预期 iPhone SE2 从明年第 1 季开始出货,预估明年第 1 季 iPhone 总出货量可较今年同期成长约 10%。

法人指出,小型化、光学创新和性价比是此次 iPhone 11 的三大特色,其中在小型化部分,iPhone 11 主板仍采用类载板(SLP)结构,体积进一步缩小;此外透过系统级封装(SiP)和电子零组件小型化,加上电子零组件多采用 01005 型号,为电路板挪出更多空间。

观察封测产业技术趋势,工研院产业科技国际策略发展所分析师杨启鑫指出,半导体封装朝向芯片异质整合发展,其中系统级封装可突破系统单芯片(SoC)限制,整合异质芯片提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。

系统级封装对节省电路板空间及提升散热,作用更明显,法人指出,苹果相当支持系统级封装,未来苹果体系的系统级封装应用,可望向安卓(Android)系统扩散。

从供应链来看,日月光投控旗下环旭电子,透过提供系统级封装服务切入 iPhone 11 供应链。法人指出,今年系统级封装占日月光投控业绩比重可望接近 2 成。

本土法人报告指出,日月光投控在系统级封装模块业绩可望持续成长,稳定切入美系手机新品无线模块和射频前端(RFFE)、智能手表以及耳机供应链。

此外,封测大厂艾克尔受惠苹果产品对系统级封装拉货,中国长电科技旗下长电韩国(JSCK)的系统级封装产品,也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY 旗下鹏鼎控股也可望受惠苹果对系统级封装表现。

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